來料加工業務范圍
我司擁有強大的研發團隊，豐富的研發經驗，研發產品涉及家電、工控產品、能源、醫療、交通運輸、通訊、液晶顯示等領域。
對于產品研發，我司擁有著完整的流程，為所研發的產品質量保駕護航。
1、確認開發什么樣的產品，從客戶端、市場供應處了解產品的需求。
2、將產品的需求轉化成產品功能，如用戶之間的交互（顯示、按鍵、觸摸）。
3、根據功能設計原理圖、程序設計、PCB設計、外殼設計、美觀設計。并針對每一項進行評審，確保產品的正確性
4、對原理圖進行仿真設計分析，結合程序調試，EMC摸底測試（靜電、群脈沖、浪涌 等），安規測試（掉落試驗、鹽霧試驗、高低溫試驗、振動試驗等）。
5、編寫說明書、測試用例、功能需求等，產品的小批量試生產，各種認證報告（如CE、FCC等）
6、根據測試用例對產品進行測試，查找產品的各種BUG,各種各樣的整改，出來產品，交給客戶免費試用，反饋問題，再次修改，形成一個個完美的產品。
SMT貼片是PCBA生產過程中的一個重要環節，具有高速、高效、美觀、價格低廉的優點。其不可替代性主要體現在：
1、電子產品體積小，組裝密度高
SMT貼片元件的體積僅為傳統封裝元件的10%左右，重量也只為傳統插裝元件的10%。
2、可靠性高，抗振能力強
smt貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強、自動化生產、安裝可靠性高、不良焊點率一般低于百萬分之十。
3、高頻特性好，性能可靠
?由于片式元器件貼裝牢固，器件通常是無引線或短引線，這減少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。
4、提高生產率，實現自動化生產
自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。實際上，小元件及細間距QFP器科都是由自動貼片機生產的，以實現全線自動生產。
5、降低成本，減少費用
(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；
(2)減少印制板的鉆孔數，節省返工費用；
(3)由于頻率特性的提高，電路調試成本降低；
(4)由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本；
SMT貼片加工工藝可節省材料、能源、設備、人力、時間等。成本可降低高達30％和50％。
邦定是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接
我司擁有整套的芯片綁定設備，先進的高速全自動LED固晶機AD862H，芯片綁定合格率高達99.7%，能滿足客戶的生產需求。
綁定流程圖如下，具體流程可在新聞資訊中查看
